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台积电简介

台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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台积电喊话“摩尔定律未死” 还有许多路径可用于未来的晶体管密度改进

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近年来,对于在过去50年推动半导体制程前进的摩尔定律是否能继续前行这个话题,一直备受争议。但除了英特尔外,晶圆代工龙头台积电亦是摩尔定律的忠实推动者。日...

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 153

迎接AMD Zen4c,台积电提升5nm产能

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AMD X86服务器市场份额大涨

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 167

市场对先进制程需求强劲,台积电拨款大兴土木

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7纳米的需求强劲也不是台积电嘴上说说而已,从7纳米重要客户AMD(超微)的表现就可略知一二。

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 90

台积电、Intel推出3D封装,引领代工封测厂跟进

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依现行3D封装技术,由于必须垂直叠合HPC芯片内的处理器及存储器,因此就开发成本而言,比其他两者封装技术(FOWLP、2.5D封装)高出许多,制程难度上...

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 278

台积电董事会核准2000亿元新台币扩充产能与发展先进制程

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晶圆代工龙头台积电13日举行董事会,会中核准2,009.1亿元(新台币,下同)资本支出,以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外,也核准2019年第2季...

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 136

台积电董事会批准65亿美元用于先进工艺和产能扩张

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8月13日,台积电召开董事会会议,会议通过了以下决议: 1.批准2019年第二季度每股2.5新台币的现金股息,并将2019年12月25日定为有权参与该现...

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 1029

三星拟加强其他半导体业务填补存储器低价所造成的营收缺口 企图挑战产业龙头台积电与SONY

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就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模投资晶圆代工设备...

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 1047

抢单台积电,三星晶圆代工的底气何在?

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近些年,作为巨无霸级别的IDM,三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好,视行业霸主台积电为“眼中钉”,并通过大力投资、挖人等措施,不断完善其晶圆代工技术...

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 511

台积电工艺路线:7nm统治市场,5nm正在路上

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台积电是晶圆代工领域毫无疑问的绝对王者。

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 366

TSMC:从COWOS到WOW的布局

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在工艺节点进入了28nm之后,因为受限于硅材料本身的特性,晶圆厂和芯片厂如果还想通过晶体管微缩,将芯片性能按照之前的步伐提升,这是基本不可能的,为此各大...

2019-08-12 标签: 台积电 PCB打样 华强PCB 0 287

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