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IC设计流程之全定制和半定制

2018年11月24日 09:17 次阅读

今天彻底无语了,一个学弟问我,从Schematic到GDSⅡ的流程是什么,我竟然答之,仿真、综合、布局布线……事后,觉得不太对,查了一下资料,那里是不太对啊,简直是一点都不对,暴寒啊,也许是自己真是好久没做IC方面的东西了。

一般的IC设计流程可以分为两大类:全定制和半定制,这里我换一种方式来说明。

1.1 从RTL到GDSⅡ的设计流程: 

这个可以理解成半定制的设计流程,一般用来设计数字电路。

整个流程如下(左侧为流程,右侧为用到的相应EDA工具):

IC设计流程之全定制和半定制

一个完整的半定制设计流程应该是:RTL代码输入、功能仿真、逻辑综合、形式验证、时序/功耗/噪声分析,布局布线(物理综合)、版图验证。

至于FPGA设计,开发起来更加简单,结合第三方软件(像Modelsim和Synplify Pro),两大FPGA厂商Altera和Xilinx自带的QuartusⅡ和ISE开发平台完全可以应付与之有关的开发。

整个完整的流程可以分为前端和后端两部分,前端的流程图如下:

IC设计流程之全定制和半定制

前端的主要任务是将HDL语言描述的电路进行仿真验证、综合和时序分析,最后转换成基于工艺库的门级网表。

后端的流程图如下,这也就是从netlist到GDSⅡ的设计流程:

IC设计流程之全定制和半定制

后端的主要任务是:

(1)将netlist实现成版图(自动布局布线APR)

(2)证明所实现的版图满足时序要求、符合设计规则(DRC)、layout与netlist一致(LVS)。

(3)提取版图的延时信息(RC Extract),供前端做post-layout 仿真。

1.2从SchemaTIc到GDSⅡ的设计流程:

这个可以理解成全定制的设计流程,一般用于设计模拟电路和数模混合电路。

整个流程如下(左侧为流程,右侧为用到的相应EDA工具):

IC设计流程之全定制和半定制

一个完整的全定制设计流程应该是:电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证(DRC和LVS)、寄生参数提取、后仿真、流片。

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